에이치피에스피(HPSP), 수요예측 결과 2만5000원 공모가 확정
김용운 HPSP 대표 “신규 고압 공정 개발 강화해 글로벌 시장 선도할 것”
오는 6~7일 일반 청약 후 오는 15일 상장 예정

[폴리뉴스 정주희 기자] 최근 공모주에 대한 옥석가리기가 본격화된 가운데 반도체 관련 소부장(소재·부품·장비) 기업에 대한 인기가 여전하다. IPO(기업공개) 시장이 침체돼 공모주 투자심리가 얼어붙었지만 성장성과 수익성이 공모주 시장의 핵심 요인으로 인식되면서 반도체 소부장 기업들이 잇따라 흥행에 성공하고 있다는 평가다.   

반도체 고압 열처리 공정 장비업체 에이치피에스피(HPSP)는 지난달 29일~30일 기관 투자자 대상 수요예측을 실시한 결과 공모가를 2만5000원으로 확정했다고 5일 공시했다. 이는 희망 공모가 밴드(2만3000원~2만5000원)의 최상단이다. 

앞서 반도체 소재업체 영창케미칼도 지난달 27~28일 기관 수요예측 결과 공모가가 희망 밴드(1만5000원~1만8600원) 상단인 1만8600원으로 확정되며 흥행에 성공한 바 있다. 

HPSP는 2017년 설립된 기업으로 반도체 전공정 가운데 수소 열처리 공정과 관련된 장비 개발 및 공급을 주요 사업으로 영위해왔다. 반도체 전공정 가운데 어닐링(annealing·금속 등을 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 하는 것)’ 공정에 필요한 장비를 연구, 개발 및 판매하고 있다. 특히 세계 최초로 고압 수소를 활용하는 어닐링 장비를 개발해 전체 반도체 시장에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다.

김용운 HPSP 대표는 “코스닥 상장을 통해 반도체 전공정 내 고압 수소 어닐링 분야에서 다년간 검증 받은 기술 차별성과 안전성을 더욱 공고히 하고 신규 고압 공정 개발을 강화해 글로벌 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

HPSP에 따르면, 전체 공모 물량 300만 주 가운데 우리사주조합 물량 36만6000주와 일반청약 물량을 제외한 188만4000주(전체 물량의 62.8%)에 대해 수요예측을 실시한 결과 총 1577개 기관이 참여해 1511.36대 1의 경쟁률을 기록했다. 

오는 6~7일 전체 공모 물량의 25%인 75만 주에 대해 일반투자자 대상 청약을 받은 뒤 오는 15일 상장할 예정이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.

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