[폴리뉴스 황성완 기자] 삼성전자가 전장 사업강화를 위한 차량용 통신칩 '엑시노스 오토 T5123'·인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 '엑시노스 오토 V7'·전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01' 등 시스템반도체 3종을 출시한다.

삼성전자는 차세대 차랑용 시스템반도체 3종을 공개했다고 30일 밝혔다.

엑시노스 오토 T5123는 차량용 통신칩으로 5G 통신 서비스를 제공해 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 이를 통해 이용자는 주행 중에도 고용량·고화질의 콘텐츠를 다운로드 받을 수 있다.

이와 함께 엑시노스 오토 V7은 LG전자 VS(Vehicle component Solutions) 사업본부에서 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다. 해당 제품은 인공지능 연산을 위한 신경망처리장치(NPU: Neural Processing Unit)를 탑재해 가상 비서 서비스·음성·얼굴·동작인식 기능을 제공한다.

더불어 'S2VPS01'은 차량용 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서에 공급되는 전력을 조절해주는 기능을 수행한다. 특히 '에이실(ASIL)-B' 인증을 획득했다.

삼성전자는 차량에 탑재되는 전자 부품이 증가해 차량내 전력을 관리할 수 있는 전력반도체의 역할이 부각되고 있다며 이러한 트렌드에 맞춰 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 대응해 나갈 예정이다.

박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 Custom SOC 사업팀장은 "삼성전자는 최신 5G통신 기술과 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서 및 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.